目前,集成电路晶体管普遍采用硅材料制造,当硅材料尺寸小于10纳米时,用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件,导电性也很好。因此,它被普遍认为会最终替代硅,从而引发电子工业革命。A.热敏材料B.砷化镓材料C.光敏材料D.石墨烯材料

目前,集成电路晶体管普遍采用硅材料制造,当硅材料尺寸小于10纳米时,用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件,导电性也很好。因此,它被普遍认为会最终替代硅,从而引发电子工业革命。

A.热敏材料

B.砷化镓材料

C.光敏材料

D.石墨烯材料


相关考题:

硅晶体管的饱和电压降为(),锗晶体管的饱和电压降为()。

下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

()是微电子技术的核心内容。 A、集成电路B、电子管C、晶体管D、硅管

从第三代计算机开始,()成为制造计算机核心元件的主要材料 A.硅B.真空管C.晶体管D.铜

45、在下列有关集成电路的叙述中,错误的是_________。A.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅B.大规模集成电路一般以功能部件、子系统为集成对象C.我国第2代居民身份证中包含有IC芯片D.目前超大规模集成电路中晶体管的基本线条已小到1纳米左右

9、下面的叙述中错误的是________。A.现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示与控制。B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅。C.集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的数量。D.当集成电路的基本线宽小到纳米级时,将出现一些新的现象和效应。

17、现代计算机大多采用集成电路,在集成电路生产中所采用的基本材料多数为()A.单晶硅B.非晶硅C.锑化钼D.硫化镉

与锗晶体管相比,硅晶体管的温度稳定性能()。A.差B.好C.一样D.没法比

硅平面工艺使制造性能稳定的平面晶体管成为可能。