手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
油炸卤浸是将原料改刀后，再浸入汁中，使其入味的一种方法。()
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
将待浸焊器件浸人装有焊料的槽内2～3S后，开启振动器()即可获得良好焊接。A.2～3SB.2SC.5SD.3S
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD
电气焊作业后切断电源，清除焊料，待焊件（）后，方可离去。
焊料焊接的质量标准不包括（）。A、要求焊料充满焊隙B、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件C、将焊件牢固地连接在一起D、不得改变焊件的接触位置E、不得烧坏焊件
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印刷板D、使焊料在锡锅内产生波动
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动
单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A绝缘胶带B耐高温锡C耐高温胶带D防水胶带
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A增加焊锡的渗透性B加热焊料C振动印制板D使焊料在锡锅内产生波动
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A增加焊锡的渗透性B加热焊料C振动印刷板D使焊料在锡锅内产生波动
单选题将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。A1SB2SC5SD2-3S
单选题焊料焊接的质量标准不包括（）。A要求焊料充满焊隙B要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件C将焊件牢固地连接在一起D不得改变焊件的接触位置E不得烧坏焊件