单选题将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内()后,开启振动器。A1SB2SC5SD2-3S

单选题
将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内()后,开启振动器。
A

1S

B

2S

C

5S

D

2-3S


参考解析

解析: 暂无解析

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手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对,错)。

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

将待浸焊器件浸人装有焊料的槽内2~3S后,开启振动器()即可获得良好焊接。A.2~3SB.2SC.5SD.3S

焊料焊接的质量标准不包括A、要求焊料充满焊隙B、将焊件牢固地连接在一起C、不得烧坏焊件D、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件E、不得改变焊件的接触位置

胸外按压时要尽量减少中断,如中断应尽量少于().A、1SB、2SC、5SD、4SE、10S

手工焊接的焊接时间一般为()A、1SB、2SC、5SD、2-3S

自动浸焊的时间约为()合适。A、2SB、3-5SC、5SD、1S

将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内()后,开启振动器。A、1SB、2SC、5SD、2-3S

每次起动发动机时,控制单元的的随机代码发生器会产生一个可变代码,核对后,如不一致,发动机将()后熄灭。A、1sB、2sC、5sD、10s

JG596-1999《电子式电能表》检定规程对停止试验的要求:标准电能表启动并累计计数后,用控制脉冲或切断电压使它停止计数,显示数字应保持()不变化。A、1sB、2sC、5sD、3s

手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()

口对口人工呼吸时,吹气的频率大约为每()一次。A、1sB、2sC、5sD、3s

进行指定试验时,执行GB7251.1-2005标准的低压成套开关设备的工频耐压试验时间为()。A、1sB、2sC、5sD、60s

冲击电压试验时,对被试回路进行三个正脉冲,三个负脉冲试验,脉冲间隔时间不小于()。A、1sB、2sC、5sD、1min

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《焊工考核细则》中规定螺柱焊平焊试件的位置代号为()。A、1SB、2SC、3SD、4S

JT-C系列机车信号接收信息的应变时间应不大于()。A、1SB、2SC、5SD、6S

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。

再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

除工作在异地核准控制模式外,从识读部分获取一个目标的完整信息始至执行部分开始启闭出入口动作的时间小于()A、1sB、2sC、5sD、10s

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母线干线系统正常机械负载的结构强度验证试验持时间应为()A、1sB、2sC、5sD、5min

单选题为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A绝缘胶带B耐高温锡C耐高温胶带D防水胶带

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填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。