模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性
从制造工艺看,提高()的加工制造工艺,可减小摩擦力矩及其变差。 A、转盘B、轴承和计度器C、电磁元件，特别是电流元件D、制动元件
在电子行业的自动生产线中广泛的应用了气动技术,其优点是()。 A、传动反应快、精确度高、气动元件容易制作B、精确度高、气动元件容易制作、便于集中工14艺和输送C、气动元件容易制作、便于集中工艺和输送、传动反应快D、便于集中工艺和输送、传动反应快、精确度高
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
有水炮泥配料工艺简单，加工制作容易，原料成本低，因此大多数（）高炉仍采用。
第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成。
集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。A、特殊B、专用C、相同D、不同
第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
在集成电路中，最容易制造的元件是（）A、大电阻B、大电容C、电感D、晶体管
第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成功。
集成霍尔传感器是利用硅集成电路工艺将霍尔元件和测量线路集成在一起的霍尔传感器。
装备制造行业要提高基础工艺、（）研发和系统集成水平，推荐装备产品智能化。A、基础材料B、基础原理C、基础元件D、基础产品E、基础设施
由于集成电路工艺不能制作大电容和高阻值电阻，因此各放大级之间均采用阻容耦合方式。
集成运放电路采用直接耦合方式是因为（）。A、可获得很大的放大倍数B、集成工艺难于制造大容量电容C、可使温漂减小D、没有其他耦合方式
POWER6与POWER55+相比集成度更高，POWER5+采用（）纳米CPU制造工艺，而POWER6采用（）纳米CPU制造工艺。 A、130，90B、90，60C、90，50D、60，45
液压系统的集成连接是由（）或以标准参数制造的元件。A、标准元件B、执行元件C、非标元件D、动力元件
多选题以下哪几项是集成电路制作工艺的（）。ASOPBBCDCBMOSDCMOSEBiMOSFBCG
填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
问答题在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
多选题装备制造行业要提高基础工艺、（）研发和系统集成水平，推荐装备产品智能化。A基础材料B基础原理C基础元件D基础产品E基础设施
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错