烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是( )A.生物结合B.化学结合C.范德华力D.机械结合E.压缩应力结合

烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是( )

A.生物结合

B.化学结合

C.范德华力

D.机械结合

E.压缩应力结合


相关考题:

烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括A.吸附结合B.化学结合C.机械结合D.范德华力E.压应力结合

合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键,一般金瓷的结合方式包括 A、化学性结合B、机械性结合C、范德华力结合D、熔附结合E、压缩力结合

瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是 A、压缩结合力B、机械结合力C、范德华力D、化学结合力E、黏接结合力

烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有 A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力

占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A.机械结合力B.化学结合力C.压缩结合力D.范德华力E.以上都不是

烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生的结合力为A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力

烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括A.吸附结合B.化学结合C.机械结合D.范德华力E.压应力结合

金瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合

瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是A.压缩结合力B.化学结合力C.机械结合力D.范德华力E.黏接结合力