烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为
A.化学结合力
B.机械结合力
C.范德华力
D.残余应力
E.压缩结合力
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下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是()。A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB.机械性的结合力起最大的作用C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD.贵金属合金上瓷前需预氧化E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是A.贵金属合金上瓷前需预氧化B.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmC.机械性的结合力起最大的作用D.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度E.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmC.机械性的结合力起最大的作用D.贵金属合金上瓷前需预氧化E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB、机械性的结合力起最大的作用C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD、贵金属合金上瓷前需预氧化E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
单选题关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，哪项正确？（ ）A合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μmB机械性的结合力起最大的作用C贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD贵金属合金上瓷前需预氧化E金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
单选题关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）A合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB机械性的结合力起最大的作用C贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD贵金属合金上瓷前需预氧化E金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度