在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。 A、热源或机械泵B、热源或电磁泵C、机械泵或电磁泵D、热源
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1/2～2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
补锡时造成背面油漆烧焦的原因是（）。A、焊条温度过高B、加热抢温度过高C、板件温度过高D、室内温度过高
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
填空题用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A1/2～2/3B2倍C1倍D1/2以内
单选题波峰过高易造成（）现象。A虚焊B漏焊C锡量太少D拉尖、堆锡
单选题造成挂锡和漏锡的原因有（）A波峰过低B波峰过高C温度过高D波峰为印制板厚度的2倍
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A成一个5°~8°的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退再前进的方式接触