波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。A、1/2~2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内

波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。

  • A、1/2~2/3
  • B、2倍
  • C、1倍
  • D、1/2以内

相关考题:

波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对,错)。

波峰焊接时间以( )为宜A.2sB.8sC.1~2sD.3~4s

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等

波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为()。印刷版选用()速度为宜。

铺栽草坪用的草块土层厚度宜为()cm,草卷土层厚度宜为()cm。A、2~3;1~3B、3~5;2~3C、3~5;1~3D、2~5;1~3

波峰焊接次数一般不超过()。A、3次B、4次C、2次D、1次

波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触

波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。

SMT使用波峰焊的焊接时间一般为()。A、1s-2sB、2s-3sC、3s-4sD、4s-5s

波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()

波峰焊焊接中,印制板通常与波峰成一个角度。其角度为(),其目的是减少()()

波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。

波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。A、1/2~2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内

波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜

造成挂锡和漏锡的原因有()A、波峰过低B、波峰过高C、温度过高D、波峰为印制板厚度的2倍

在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

判断题在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A对B错

单选题波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。A1/2~2/3B2倍C1倍D1/2以内

单选题波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。A3s为宜B5s为宜C2s为宜D大于5s为宜

单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置

单选题造成挂锡和漏锡的原因有()A波峰过低B波峰过高C温度过高D波峰为印制板厚度的2倍

单选题波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。A1/2~2/3B2倍C1倍D1/2以内