一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。 A、热源或机械泵B、热源或电磁泵C、机械泵或电磁泵D、热源
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C
波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
单选题波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A加热B浸焊C冷却D涂助焊剂
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A波峰焊接B清洁C预热D检验