波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好

波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

相关考题：

一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

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组焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。A.可控硅B.气泵C.自耦变压器D.直流稳压电源

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波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降

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回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机

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在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。 A、热源或机械泵B、热源或电磁泵C、机械泵或电磁泵D、热源

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波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

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自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。 A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀

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波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

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焊接铜、铝、铅、锡、锌等有色金属时，必须在()的地方进行，焊接人员应戴()或()。

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