球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。
BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
简述《互联网新闻信息服务新技术新应用安全评估管理规定》的出台背景。
简述《互联网新闻信息服务新技术新应用安全评估管理规定》的资质要求。
判断题BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。A对B错
单选题《城市监控报警联网系统通用技术要求》的标准编号是（）。AGB50394BGA/T669CGB50198DGA/T379
单选题水系灭火剂的技术要求参照的标准是（）。AGB17835BGA770CGA401DGB7956
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错