填空题随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。
填空题
随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。
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20世纪80年代，细菌浸铜的产业化取得了突破性进展，主要原因有（）。A、陆续发现了一些高品位大储量的铜矿床B、全世界金属铜的水费量剧增C、用传统方法生产铜的许多矿山处于亏损状态D、从低浓度铜溶液中利用萃取－电积提铜工艺的发展及成熟，铜产品为电铜而不是以往的铜粉
单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。A 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C 变成刻蚀介质以形成一个凹槽D 在大于3微米的情况下，混合发生化学作用与物理作用
多选题20世纪80年代，细菌浸铜的产业化取得了突破性进展，主要原因有（）。A陆续发现了一些高品位大储量的铜矿床B全世界金属铜的水费量剧增C用传统方法生产铜的许多矿山处于亏损状态D从低浓度铜溶液中利用萃取－电积提铜工艺的发展及成熟，铜产品为电铜而不是以往的铜粉
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单选题在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。A图形转移B镀铜C镀铅锡D腐蚀