孔板送风可以分为全面孔板和()孔板送风两种类型。A.局部B.部分C.侧面D.正面
钕铁硼永磁材料的电镀工艺流程与传统电镀工艺流程有许多相似之处。() 此题为判断题(对，错)。
印制板金属化的目的是实现不同层间导电图形的互联。() 此题为判断题(对，错)。
钻孔灌注桩施工中，钻孔至设计孔深后，其紧后工序是（ ）。A、下放导管 B、清孔 C、钢筋笼制作及安放 D、灌注水下混凝土
钻孔桩施工工艺流程中，终孔的紧后工序是（ ）。 A．清孔B．安装导管C．下放钢筋笼D．浇筑混凝土
钻中部间断通孔式双联孔，在钻完上面孔后，用与上面孔紧密配合的样冲在（）打出样冲孔，再用样冲孔定心引钻，钻出下面孔。A、下端面B、上端面C、孔壁D、侧面
钻上大下小、中部间断式双联孔，先钻完上面孔，然后再用与上面孔小间隙配合的（）钻出下面孔。A、加长麻花钻头B、深孔钻头C、扩孔钻头D、接杆钻头
在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。
导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线。A、1B、2C、3D、4
过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上（）（又称电镀）
散流器送风可以分为平送和（）两种。孔板送风可分为全面孔板送风和局部孔板送风。孔板送风的回风口一般布置在房间的下部。
根据电镀的基本原理，非金属进行电镀，首先必须进行表面金属化，具有（）。A、耐磨能力B、导热能力C、导电能力D、耐腐能力
钻上大下小、中部间断式双联孔，先钻完上面孔，然后再用与上面孔小间隙配合的扩孔钻头钻出下面孔。
钻中部间断通孔式双联孔，在钻完上面孔后，用与上面孔紧密配合的样冲在下端面打出样冲孔，再用样冲孔定心引钻，钻出下面孔。
在陶瓷与金属连接的通用工艺流程中，在陶瓷件金属化和装架之间，为了增加与钎料的润湿度，往往在金属化层上电镀或涂一层（）。
在图案基本单元图形的制作过程中，不能使用带有下列那种因素的图形：（）A、置入的档案（注意：实验证明可以）B、混合制作的图形（注意：实验证明可以）C、蒙板的图形D、变形的图形（注意：实验证明可以）
不属于印制电路板的孔的是（）A、工艺孔B、金属化孔C、穿线孔D、机械安装孔
填空题散流器送风可以分为平送和（）两种。孔板送风可分为全面孔板送风和局部孔板送风。孔板送风的回风口一般布置在房间的下部。
单选题在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。A清洁调整B去毛刺C电镀铜D微蚀
问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
单选题在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。A清洁调整B去毛刺C预浸D微蚀
填空题过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上（）（又称电镀）
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
判断题全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。A对B错
问答题写出对脱空板、不均匀沉降板进行处理的工艺流程中A、B工序名称。
单选题不属于印制电路板的孔的是（）A工艺孔B金属化孔C穿线孔D机械安装孔
单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。A全板电镀铜B图形电镀铜C微蚀D除油