单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C 变成刻蚀介质以形成一个凹槽D 在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

单选题
刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。
A

 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状

B

 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形

C

 变成刻蚀介质以形成一个凹槽

D

 在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用


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消毒是指A、用物理或化学方法杀灭除芽孢以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽孢在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用物理和化学方法清除要进入无菌室的病菌

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无损检验是在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用()方法探测内部和表面缺陷及某些物理性能的方法。A、物理B、化学C、物理、化学等D、物理、化学和生物等

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消毒是指()A、用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用于处理要穿透皮肤或黏膜进入无菌组织的器材

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