半导体照明(LED)产业重点发展()。 A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式() A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
七段LED数码管的连接方法有哪几种？什么是LED动态显示，与静态显示相比有何优点？
LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）A、SAToPB、N to 1封装C、1 to 1封装D、CESoPSN
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
填空题LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
多选题对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）ASAToPBN to 1封装C1 to 1封装DCESoPSN