问答题简述蚀刻中的注意事项。

问答题
简述蚀刻中的注意事项。

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下列关于SCL的分装工序中,哪项顺序是正确的()。 A、蚀刻标记—萃取—水合—品控—染色—封口灭菌—贴标签B、蚀刻标记—水合—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签C、蚀刻标记—水合—萃取—染色—品控—封口灭菌—贴标签D、水合—蚀刻标记—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签

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判断题蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。A对B错

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判断题蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。A对B错

判断题能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。A对B错

判断题一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。A对B错

单选题鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于()。A鼓泡式蚀刻液的酸性更强B鼓泡式蚀刻通入空气C鼓泡式蚀刻液的酸性更强D鼓泡式蚀刻通入氧气

多选题广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻

单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液()。A浸泡式蚀刻B鼓泡式蚀刻C泼溅式蚀刻D喷淋式蚀刻

多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足

填空题碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。

判断题在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。A对B错

问答题简述化学蚀刻的工艺过程

多选题蚀刻液的种类有()。A酸性蚀刻液B碱性蚀刻液C中性蚀刻液D不知道

判断题随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A对B错

多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足

单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低,会加大侧蚀量,这是因为()。A蚀刻液的密度太低,造成温度过低,反应速度过慢B蚀刻液的密度太低,溶液中的二价铜离子含量偏低C蚀刻液的密度太低,即溶液的pH值太低D蚀刻液的密度太低,溶液中的氯化铵含量太少

单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A湿蚀刻B干蚀刻C浅蚀刻D深蚀刻

问答题简述学蚀刻的特点

单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。A金B锡铅合金C油墨D镍