片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。此题为判断题(对，错)。
印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。 A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB
DCS是在()的基础上产生的。 A、计算机技术B、控制技术C、通信技术D、CRT图形显示技术
印制板金属化的目的是实现不同层间导电图形的互联。() 此题为判断题(对，错)。
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
多媒体技术中，图形格式一般有两类，即(1)和(2)。具体的存储方式有许多种，通常用图形文件的后缀名来区分，如以(3)为后缀名的，则是以ASCⅡ方式存储的图形；而(4)则不是图形文件的后缀名。A．灰度B．位图C．函数D．高分辨率
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A、60B、30C、100D、80
在大比例尺数字化测图中，经内业编辑所生成的图形成果一般为矢量格式图形文件。
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。A、阴极移动B、循环过滤C、空气搅拌D、阴极移动＋循环过滤
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
绘制印制板导电图形图的第一步是确定参考原点，参考原点一般设在印制板图的（）。A、右上角B、右下角C、左上角D、左下角
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
塑料太阳能电池在导电玻璃基片上形成（）的膜，是在通过在（）下进行焙烧完成。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）A、大小与实物相同图形B、管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C、型号表示法D、外形表示法
双面板是指（），一般应用于复杂的电路.A、仅有一面上有导电图形的电路板B、两面上都有导电图形的电路板C、基板内部有导电图形的电路板D、基板内只有电源线的电路板
单选题集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）A大小与实物相同图形B管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C型号表示法D外形表示法
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
单选题印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A60B30C100D80
单选题某技术编辑制作某期刊封面设计稿时，应该采用下列手法中的（ ）。A文字和图形在底色上采用叠印方式B文字和图形采用在底色版上挖空的形式C底色宜深，文字和图形颜色宜浅D文字宜细小，且用金墨印刷
单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。A全板电镀铜B图形电镀铜C微蚀D除油