填空题碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。

填空题
碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。

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迹蚀刻法的采样方式为()。A、累积B、瞬时C、瞬时或连续D、连续

晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20μm厚的表面层。

所有蚀刻工具要么是针嘴的,要么是平刃的。但是,有些平刃的蚀刻工具用于雕刻,有些不是。另一方面,所有针嘴的蚀刻工具都用于雕刻。因此,用于雕刻的蚀刻工具比不用于雕刻的蚀刻工具多。如果以下哪项陈述为真,能合乎逻辑地得出上述论证的结论?()A、大部分平刃的蚀刻工具不是用来雕刻的。B、所有不用于雕刻的蚀刻工具都是平刃的。C、针嘴的蚀刻工具与平刃的蚀刻工具一样多。D、没有蚀刻工具既是针嘴的,又是平刃的。

单选题湿法蚀刻的主要方式中产生侧蚀程度最小的是()。A浸泡B鼓泡C泼溅D喷淋

判断题蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。A对B错

判断题能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。A对B错

判断题一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。A对B错

单选题鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于()。A鼓泡式蚀刻液的酸性更强B鼓泡式蚀刻通入空气C鼓泡式蚀刻液的酸性更强D鼓泡式蚀刻通入氧气

多选题板子在蚀刻机内部进行蚀刻时,其位置放置形式有()。A水平放置B垂直放置C45度角放置D任意方式放置

多选题广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻

判断题所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。A对B错

单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液()。A浸泡式蚀刻B鼓泡式蚀刻C泼溅式蚀刻D喷淋式蚀刻

判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。A对B错

多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足

判断题在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。A对B错

多选题蚀刻液的种类有()。A酸性蚀刻液B碱性蚀刻液C中性蚀刻液D不知道

判断题随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A对B错

多选题湿法蚀刻的方式主要有()。A浸泡B鼓泡C泼溅D喷淋

多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有()。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易

判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。A对B错

判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A对B错

多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足

单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低,会加大侧蚀量,这是因为()。A蚀刻液的密度太低,造成温度过低,反应速度过慢B蚀刻液的密度太低,溶液中的二价铜离子含量偏低C蚀刻液的密度太低,即溶液的pH值太低D蚀刻液的密度太低,溶液中的氯化铵含量太少

单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A湿蚀刻B干蚀刻C浅蚀刻D深蚀刻

判断题个别传动轴停传或装配不到位会造成碱性蚀刻的叠板故障情况。A对B错

单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。A金B锡铅合金C油墨D镍

填空题喷淋蚀刻的传送方式有()和垂直传送方式。