8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24
51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
普通逻辑集成电路块引脚序号的排列顺序是( )。A.从左到右B.从右到左C.从右到左顺时针D.从左到右逆时针
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。（）
集成电路焊接时应首先按图样要求检查其（）是否符合要求。A、型号和引脚B、数量C、参数D、大小和形状
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
普通逻辑集成电路块引脚序号的排列顺序是（）。A、从左到右B、从右到左C、从右到左顺时针D、从左到右逆时针
单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题集成电路常用的检测方法有三种，其中，在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常的是（）。A在线测量法B代换法C非在线测量法D拆卸法
填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
单选题单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）A引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为首端B引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为末端C引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为首端D引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为末端
单选题双列直插式（DIMM）内存条的含义是（）A内存条只有一面有引脚B内存条两面均有引脚，且各有不同的作用C内存条两面均有引脚，但实际上是一排引脚的作用D内存条上下两端均有引脚
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。