集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。()

集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。()


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关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

集成电路焊接时应首先按图样要求检查其()是否符合要求。 A.型号和引脚B.数量C.参数D.大小和形状

集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是

按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

内热式电烙铁主要用于焊接()等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管

在维修汽车电子装置时,用万用表再配合对电路功能的分析,可以很粗略地测试集成电路的好坏,主要采用测试集成电路的引脚电阻或电压两种方法。()

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路焊接时应首先按图样要求检查其()是否符合要求。A、型号和引脚B、数量C、参数D、大小和形状

在测量集成电路的各引脚电压时,应注意防止极间短路,因为瞬间的短路可能会造成集成电路的损坏。

单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。

双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

下列关于集成电路的说法中错误的是()A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途

集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种,其中通用集成电路和专用集成电路是按照()来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途

单极性集成电路包括()A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路

金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。

双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

通常集成电路里程表读数的校正,只能在新车初驶的()千米内进行。

判断题集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。()A对B错

单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()A集成电路的发展导致了晶体管的发明B现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D所有的集成电路均为数字集成电路

单选题集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种,其中通用集成电路和专用集成电路是按照()来分类的.A集成电路包含的晶体管的数目B晶体管结构、电路和工艺C集成电路的功能D集成电路的用途

单选题可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A集成电路包含的晶体管数目B晶体管结构和电路C集成电路的工艺D集成电路的用途

单选题集成电路常用的检测方法有三种,其中,在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常的是()。A在线测量法B代换法C非在线测量法D拆卸法

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。