8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24
51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
常用的数字集成电路多为双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
在一台PC机的主板中配备有DIMM插槽，它是用来插入（）的。A、单列直插式内存条B、双列直插式内存条C、CMOS芯片D、SRAM芯片
SIMM芯片是一种（）。A、双面直插内存条B、单面直插内存条C、双列直插内存条D、单列直插内存条
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
国产通用型集成运放F007采用（）封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
单选题单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）A引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为首端B引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为末端C引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为首端D引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为末端
填空题单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。
单选题双列直插式（DIMM）内存条的含义是（）A内存条只有一面有引脚B内存条两面均有引脚，且各有不同的作用C内存条两面均有引脚，但实际上是一排引脚的作用D内存条上下两端均有引脚
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
单选题SIMM芯片是一种（）。A双面直插内存条B单面直插内存条C双列直插内存条D单列直插内存条