手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。
锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
手工浸焊时，锡锅中焊锡的温度应在( )。A.230℃以下B.250℃以上C.230～250℃D.300℃以上
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
侵焊分为机器侵焊和（）A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印刷板D、使焊料在锡锅内产生波动
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动
单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A绝缘胶带B耐高温锡C耐高温胶带D防水胶带
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A直接插入锡锅B先填助焊剂再浸锡C先去氧化层，再插入锡锅D先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A增加焊锡的渗透性B加热焊料C振动印制板D使焊料在锡锅内产生波动
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A增加焊锡的渗透性B加热焊料C振动印刷板D使焊料在锡锅内产生波动
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A传动机构B锡锅C助焊剂槽D烘干器
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A50%-70%B刚刚接触到印制导线C全部浸入D100%
单选题侵焊分为机器侵焊和（）A自动浸焊B手动浸焊C锡锅浸焊D超声波侵焊