单选题裸导线浸焊时,应注意()A直接插入锡锅B先填助焊剂再浸锡C先去氧化层,再插入锡锅D先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

单选题
裸导线浸焊时,应注意()
A

直接插入锡锅

B

先填助焊剂再浸锡

C

先去氧化层,再插入锡锅

D

先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对,错)。

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S() 此题为判断题(对,错)。

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。() 此题为判断题(对,错)。

锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

浸焊设备中,完成上助焊剂功能的单元是()A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器

裸导线浸焊时,应注意()A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层,再插入锡锅D、先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

加工导线的顺序是()。A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡

多股芯线剥头应()A、先浸锡B、分别浸锡C、先捻紧再浸锡D、符合个人习惯

侵焊分为机器侵焊和()A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()

普通浸锡炉与锡锅的区别在于()。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置

使用浸锡炉焊接时()。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂

当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应()。A、关闭电源B、转向保温档C、降低温度D、再提高温度

手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。

表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

单选题浸焊设备中,完成上助焊剂功能的单元是()A传动机构B锡锅C助焊剂槽D烘干器

单选题表面组装元件再流焊接过程是()。A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

单选题多股芯线剥头应()A先浸锡B分别浸锡C先捻紧再浸锡D符合个人习惯

单选题加工导线的顺序是()。A剥头→剪裁→捻头→浸锡B剪裁→捻头→剥头→浸锡C剪裁→剥头→捻头→浸锡D捻头→剥头→剪裁→浸锡

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