单选题某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()A70%B74%C96.3%D99.6%e-0.3=合格率

单选题
某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()
A

70%

B

74%

C

96.3%

D

99.6%e-0.3=合格率


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

赛姆假肢接受腔与假脚之间的界线模糊是不符合其成品制作工艺要求的。() 此题为判断题(对,错)。

传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

电路中的三大基本元件().A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些?

根据作业指导书或样板之要求,该焊元件未焊,焊成其它元件叫()A、焊反B、错焊C、漏焊

ICT能通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的哪些缺陷?()A、短路B、元件插错C、翘脚D、虚焊

DBW型温度变送器出现输出电流抖动的故障原因是()A、放大级放大倍数太大B、功率级工作不稳定、各级直流稳压管没有工作在稳定状态C、印刷电路板元件焊点虚焊D、以上三项

锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过()否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒

锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

印刷电路板的导电条宽度根据()决定.A、电压高低B、电流大小C、元件大小D、电路板尺寸

某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率

焊钉根部焊脚应均匀,焊脚立面的局部未熔合或不足360°的焊脚应进行()。A、返修B、修补C、填充D、补焊

印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能

完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、一个月内D、当天内

印刷电路板大导电条一般用于().A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板

设计简单印刷电路板时,一般首先要确定().A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度

印刷电路板的导电条一般用于().A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板

单选题根据《钢结构工程施工质量验收规范》,焊钉根部焊脚应均匀,焊脚立面的局部未熔合或不足()的焊脚不必进行修补。A90°B120°C360°D240°

单选题焊钉根部焊脚应均匀,焊脚立面的局部未熔合或不足360°的焊脚应进行()。A返修B修补C填充D补焊

单选题完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A一周内B一小时内C一个月内D当天内

判断题钢结构焊接工艺评定中,焊钉根部焊脚应均匀,焊脚立面的局部未熔合或不足360°的焊脚应进行修补()A对B错

判断题根据《钢结构工程施工质量验收规范》,焊钉根部焊脚应均匀,焊脚立面的局部未熔合或不足360º的焊脚应进行修补。A对B错

单选题某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()A70%B74%C96.3%D99.6%e-0.3=合格率

判断题锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错

单选题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A元件B形状C材料D性能