表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%

表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。

  • A、55%
  • B、65%
  • C、75%
  • D、85%

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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心脏右前斜位摄影的角度应为 A、35°～45°B、45°～55°C、55°～65°D、65°～75°E、75°～85°
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上机架安装后，要求检查机架与定子各组合面的接触情况，规定接触面应达到（）以上。A、55%B、65%C、75%D、85%
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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给水泵的静平衡盘接触面接应为（）以上。A、75%B、65%C、55%D、50%
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表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
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健康成年人的射血分数应为（）A、45～55%B、55～65%C、65～75%D、75～85%
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电洛铁焊接时，导线与接线端子的焊接方式有（）A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊C、搭焊、插焊、点焊、绕焊D、搭焊、插焊、钩焊、面焊
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标定KMnO4溶液时，滴定温度是（）A、75~85℃B、65~75℃C、85~95℃D、55~65℃
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控制机油温度的感温元件的作用温度为（）℃。A、55—65B、65-75C、75-85
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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单焊和串焊的恒温模板的工艺温度是（）A、65—85℃B、40—70℃C、55—75℃D、50—70℃
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焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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单选题控制机油温度的感温元件的作用温度为（）℃。A55—65B65-75C75-85
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单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
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判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A对B错
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单选题普通浸焊炉可以用于（）A表贴元件的焊接B中小批印制板的焊接CSMT的焊接D大规模印制板额焊接
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单选题控制机油温度的感温元件的作用温度为（）℃。A55-65B65-75C75-85
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判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错
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