元器件装配前()。A.全部检验B.抽验C.免检D.不核对数量
塑料制品生产的完整工序为：______________。( )A. 塑料原料→机械加工→成型→(预处理)→修饰→装配→塑料制品B. 塑料原料→机械加工→(预处理)→成型→修饰→装配→塑料制品C. 塑料原料→(预处理)→成型→机械加工→修饰→装配→塑料制品D. 塑料原料→(成型→修饰→装配→塑料制品
()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。 A.装机B.组装C.安装D.总装配
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C
元器件装配前（）。A、全部检验B、抽验C、免验D、只核对数量
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。A、装机B、组装C、安装D、总装配
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
准备工序是多方面的，它与（）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错
填空题元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
单选题自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A流水线B独立C手工DA和C
单选题准备工序是多方面的，它与（）有关。A产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模