元器件装配前()。A.全部检验B.抽验C.免检D.不核对数量
()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。 A.装机B.组装C.安装D.总装配
装配前要认真阅读图纸资料,准备好需要的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。 A.材料B.工具C.元器件D.零部件
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。 A.材料B.工具C.元器件D.零部件
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件
手机中的导电有（）作用。A、屏蔽干扰信号B、固定元器件C、预防静电D、装配方法
用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。A、装机B、组装C、安装D、总装配
装配前要认真阅读图纸资料，准备好需要的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件
垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。A、20°B、15°C、10°D、30°
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
准备工序是多方面的，它与（）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A、元器件大小B、实际元件的形状及其相对位置C、电气连线D、方框图
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错
填空题元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形
单选题准备工序是多方面的，它与（）有关。A产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
单选题实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A元器件大小B实际元件的形状及其相对位置C电气连线D方框图
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A对B错