元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑

元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。

  • A、洁净
  • B、拉尖
  • C、均匀
  • D、光滑

相关考题:

母线与螺杆形接线端子连接时螺母接触面应平整,螺母与母线间应加(铜质搪锡)平垫圈,并应有锁紧螺母,但不得加()。

主磁极接头处搪锡质量较差时,将会使主极绕组的()。

设备线夹与设备端子搭接面,铜与铜()。A、应搪锡;B、应镀锌;C、应镀银;D、无需处理。

游丝在焊接前,应在游丝端边预先搪锡,并用()洗去搪锡时留存的(),然后将游丝焊在可动部件上。

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,元器件引脚需(),本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形

搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。

凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

电力电缆搪铅用封铅焊条是铅锡合金,其中纯锡含量为()%。A、35B、40C、45D、50

安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。A、90°B、60°C、45°D、30°

元件引线表面会产生氧化膜,因此焊接前要清除氧化膜再()。A、剪断B、加锡C、加热D、搪锡

变压器套管接线板连接应采用铜.铝伸缩接头,并且铜板应()A、搪锡B、搪铅C、搪银D、搪镍

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

搪锡高度距元器件引线根部大约是()。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm

导线端头处理工艺中用电烙铁搪锡时应要根据芯线的截面积,选用不同功率的电烙铁。一般搪锡温度为(),搪锡的时间不大于3秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃

导线端头处理工艺,用锡锅搪锡时一般搪锡温度为(),搪锡时间不大于1-2秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃

导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应(),不损伤芯线。A、均匀B、饱满C、平整D、光滑

导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应()不损伤芯线。A、均匀B、饱满C、平整D、光滑E、刷银粉

钢与钢搭接应()A、搪锡B、镀锌C、镀银D、镀铜

封闭母线螺栓紧固搭接面()。A、应搪锡B、应镀锌C、应镀银D、无需处理

室外安装的铜母线,其搭接面()。A、应搪锡;B、不必搪锡;C、必须镀锡;

在铝母线的超声波搪锡工艺中,超声波的作用是()。A、破坏铝表面氧化层,促使锡铝结合B、防止铝表面的氧化C、防止铝表面受到腐蚀D、保护锡铝结合处不损坏

铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分,所以称为锡焊料()。

填空题母线与螺杆形接线端子连接时螺母接触面应平整,螺母与母线间应加(铜质搪锡)平垫圈,并应有锁紧螺母,但不得加()。

多选题导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应()不损伤芯线。A均匀B饱满C平整D光滑E刷银粉