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填空题
C200目前通过()单板可以提供TDM业务,通过()单板可以增加上联口数量。
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C220设备可以提供多种上联方式,下列单板类型和上联方式匹配正确的是()。
A.通过EIG/EIT1F单板,提供以太网方式上联B.通过CE1B单板,提供E1/T1方式上联C.通过CE1B单板提供STM-1/OC3方式上联D.通过CL1A单板提供STM-1/OC3方式上联
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关于UMG8900的SPF单板描述正确的有()。A、SPF完成TDM窄带信令从TDM到IP分组方式的适配处理B、提供内嵌信令网关功能,将IP分组适配处理后的信令送给MGC设备C、SPF单板只支持M3UA适配方式D、SPF单板采用底板加扣板的方式,通过扣板接收由TDM交换单板转发过来的信令,完成TDM层信令的处理,通过底板完成TDM信令到IP分组方式的适配处理
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C220设备可以提供多种上联方式,下列单板类型和上联方式匹配正确的是()。A、通过EIG/EIT1F单板,提供以太网方式上联B、通过CE1B单板,提供E1/T1方式上联C、通过CE1B单板提供STM-1/OC3方式上联D、通过CL1A单板提供STM-1/OC3方式上联
考题
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考题
填空题ROMB单板的IP地址可以通过TELNET到ROMB单板使用()命令查看。
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