集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
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在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途： 专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A芯片中组成门电路的晶体管数量B芯片中组成门电路的晶体管尺寸C芯片尺寸D芯片封装方式