集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（）A、6000万B、5000万C、7000万
集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（）
- A、6000万
- B、5000万
- C、7000万
相关考题：
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
下列有关Moore定律正确叙述的是（）。A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。A、1000左右，1万个左右B、3000-10万，10万-100万C、100-5000，5000-1万D、500-5万，5万-50万
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题下列有关Moore定律正确叙述的是（）。A单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
单选题大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。A1000左右，1万个左右B3000-10万，10万-100万C100-5000，5000-1万D500-5万，5万-50万