在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。

在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。


相关考题:

集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。() 此题为判断题(对,错)。

随着大规模集成电路技术的迅猛发展,计算机五大组成部分中的______已经能集成在一块集成电路芯片上,这就是微处理器,又称微处理机。

集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。A.单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高,功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12~14英寸甚至更大

工件以外圆在形块上定位时,基准位移误差与外圆直径公差有关,与形块的夹角A无关

有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、极大规模

将运算器和控制器集成于一个集成电路块中就构成了一个单片计算机。

一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在()。A、1000个以下B、10~100个之间C、1000~100000个之间D、1000000以上

世界上第一个()诞生,标志着微电子技术的开始,第一块集成电路芯片于1958年由美国()公司生产。

30多年来,集成电路技术的发展,大体遵循着单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番的规律,这就是著名的Moore定律。

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

对于模拟集成电路,在一块芯片上包含了100-1000个元器件的集成电路称()。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在()

在测量集成电路的各引脚电压时,应注意防止极间短路,因为瞬间的短路可能会造成集成电路的损坏。

一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在()。

单片机是把()、()、()以及()电路等主要计算机部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。

下列有关Moore定律正确叙述的是()。A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番

单片微计算机是将()、定时/计数、多功能I/O(并行、串行、A/D)、通信控制器,甚至图形控制器、()、操作系统等都集成在一块大规模集成电路芯片上。

利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上,这样的一块芯片英语简称叫做CPU。

集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

由于大规模集成电路的出现,将()两部分集成在一块集成电路芯片上,称为微处理器。A、运算器和控制器B、控制器和存储器C、RAM和ROMD、运算器和存储器

集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件

单选题下列有关Moore定律正确叙述的是()。A单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番

判断题30多年来,集成电路技术的发展,大体遵循着单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番的规律,这就是著名的Moore定律。A对B错

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

填空题世界上第一个()诞生,标志着微电子技术的开始,第一块集成电路芯片于1958年由美国()公司生产。

判断题利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上,这样的一块芯片英语简称叫做CPU。A对B错