在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。
在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。
相关考题:
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。A.单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高,功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12~14英寸甚至更大
集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
下列有关Moore定律正确叙述的是()。A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
单选题下列有关Moore定律正确叙述的是()。A单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
判断题利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上,这样的一块芯片英语简称叫做CPU。A对B错