最后磨削车床导轨面时,加工余量要求尽可能小而均匀,因此精基准的选择应符合() A、原则基准统一B、基准重合C、互为基准D、自为基准
自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是() A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀
为了使加工面间有较高的位置精度并且使其加工余量小而均匀，可采取互为基准的原则。
当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。A、基准统一原则B、基准重合原则C、自为基准原则D、互为基准原则
自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一原则B、符合基准重合原则C、能保证加工面的余量小而均匀D、能保证加工面的形状和位置精度
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
选择精基准时，采用基准重合原则，可以较容易地获得加工表面与（）的相对位置精度，采用基准统一原则，可以较容易地保证各加工面之间的相互位置精度，采用自准原则，可以使加工面加工余量小而均匀。
自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量（）。A、均匀B、小C、小而均匀D、大而均匀
自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
单选题自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A符合基准统一原则B符合基准重合原则C能保证加工面的余量小而均匀D能保证加工面的形状和位置精度
单选题半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量（）。A均匀B小C小而均匀D大而均匀
单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A[A]：基准重合B[B]：基准统一C[C]：互为基准D[D]：自为基准
单选题自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度
单选题选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A基准重合B基准统一C互为基准D自为基准
单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度