零件上某重要表面要求加工余量小且均匀，应采用（）的方法来定位加工。A、基准重合B、互为基准C、自为基准D、基准统一

零件上某重要表面要求加工余量小且均匀，应采用（）的方法来定位加工。

  • A、基准重合
  • B、互为基准
  • C、自为基准
  • D、基准统一

相关考题：

找正的目的,不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀,同时可使各加工表面的()。 A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量合理均匀分布
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选择不加工表面为粗基准，可获得（）A、加工余量均匀；B、无定位误差；C、不加工表面与加工表面壁厚均匀；D、金属切除量减少；
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数控铣床和加工中心加工零件时，要求零件中的毛坯的加工余量一定要（）且（）。
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若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则选用此表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准
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找正的目的，不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀，同时还可以使各加工表面的（）。A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量不变D、加工余量合理和均匀分布
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床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。A、相互位置要求B、重要表面C、基准重合D、基准统一
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自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
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关于粗基准选择的下述说法中正确的是（）。A、粗基准选得合适，可重复使用B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀，应以该重要表面作粗基准C、选加工余量最大的表面作粗基准D、粗基准的选择，应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大E、应以不加工表面中与加工表面相互位置精度较高的不加工表面为粗基准
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在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
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如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则应选用此表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准
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关于粗基准选择的下述说法中正确的是（）。A、粗基准选得合适，可重复使用B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀，应以该重要表面作粗基准C、选加工余量最大的表面作粗基准D、粗基准的选择，应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大。
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找正的目的，不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀，同时还可使各加工表面的（）。A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量合理和均匀分布
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锉削硬度较高且加工余量小、精度和表面粗糙度要求较高的工件应选用细锉刀。
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工序间加工余量应采用最大的加工余量，以求缩短加工周期，降低零件制造费用。
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细齿锉适用于锉削加工余量小、加工精度高及表面粗糙度要求低的零件。
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按粗基准的选择原则，当零件上所有表面都需加工时，应选择（）做粗基准。A、加工余量最小的表面B、加工余量最大的表面C、最难加工的表面D、形状最复杂的表面
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选择定位粗基准的基本要求是：使各加工表面都具有一定的和比较均匀的（）；保证加工表面与不加工表面具有正确的（）精度。（）A、加工余量、加工B、加工余量、位置C、加工误差、加工D、加工误差、位置
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当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
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对所有表面都需要加工的零件，在定位时，应当根据（）的表面找正。A、加工余量小B、光滑平整C、粗糙不平D、加工余量大
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加工余量指为保证铸件加工面尺寸和零件精度，在铸件工艺设计时预先增加而在机械加工时切去的金属层厚度。零件上需要加工的表面，应需有适当的加工余量。
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单选题对所有表面都需要加工的零件，在定位时，应当根据（）的表面找正。A加工余量小B光滑平整C粗糙不平D加工余量大
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问答题为什么要求重要表面加工余量均匀？
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单选题选择定位粗基准的基本要求是：使各加工表面都具有一定的和比较均匀的（）；保证加工表面与不加工表面具有正确的（）精度。（）A加工余量、加工B加工余量、位置C加工误差、加工D加工误差、位置
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单选题床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。A相互位置要求B重要表面C基准重合D基准统一
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单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A[A]：基准重合B[B]：基准统一C[C]：互为基准D[D]：自为基准
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单选题选择定位粗基准的基本要求中是：使各加工表面都具有一定的和比较均匀的（）；保证加 工表面与不加工表面具有正确的（）精度。（）A加工余量；加工B加工余量；位置C加工误差；加工D加工误差；位置
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