找正的目的,不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀,同时可使各加工表面的()。 A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量合理均匀分布
粗锉刀适用于加工余量小、精度要求高和表面粗糙度值较小的工件。
选择不加工表面为粗基准，可获得（）A、加工余量均匀；B、无定位误差；C、不加工表面与加工表面壁厚均匀；D、金属切除量减少；
找正的目的，不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀，同时还可以使各加工表面的（）。A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量不变D、加工余量合理和均匀分布
床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。A、相互位置要求B、重要表面C、基准重合D、基准统一
粗基准的选择，主要考虑如何保证加工表面与不加工表面之间的（）和（）要求，保证加工表面的加工余量（）和（），以及减少（）次数。
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
在车床上加工套筒零件时内孔，若要求ФD孔时加工余量均匀，则应选（）面为粗基准。
关于粗基准选择的下述说法中正确的是（）。A、粗基准选得合适，可重复使用B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀，应以该重要表面作粗基准C、选加工余量最大的表面作粗基准D、粗基准的选择，应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大E、应以不加工表面中与加工表面相互位置精度较高的不加工表面为粗基准
在毛坯上没有不加工表面时，可通过各待加工表面（）找正后再划线，使待加工表面的加工余量得到合理均匀分布。A、自身位置B、相关位置C、垂直位置D、平行位置
在零件毛坯材料硬度变化或（）的情况下进行加工，会引起切削力大小的变化，因而产生误差。A、加工余量不匀B、材料硬度无变化C、加工余量均匀.无变化D、加工余量非常均匀
如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
对于精度和表面粗糙度要求较高的工件，应有足够的加工余量，数控镗床的加工余量一般比普通镗床精加工余量小。
关于粗基准选择的下述说法中正确的是（）。A、粗基准选得合适，可重复使用B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀，应以该重要表面作粗基准C、选加工余量最大的表面作粗基准D、粗基准的选择，应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大。
在零件毛坯（）的情况下进行加工，会引起切削力大小的变化，因而产生误差。A、加工余量非常均匀B、材料硬度无变化C、加工余量不均匀D、材料硬度非常均匀
找正的目的，不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀，同时还可使各加工表面的（）。A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量合理和均匀分布
锉刀的断面形状和长度要根据（）选用。A、工件锉削表面形状和大小B、工件加工余量C、工件表面粗糙度要求
平面铣削的技术要求包括平面度、表面粗糙度和（）。A、连接精度要求B、微观表面精度C、相关毛坯面的加工余量尺寸D、与基准面的夹角
零件上某重要表面要求加工余量小且均匀，应采用（）的方法来定位加工。A、基准重合B、互为基准C、自为基准D、基准统一
选择定位粗基准的基本要求是：使各加工表面都具有一定的和比较均匀的（）；保证加工表面与不加工表面具有正确的（）精度。（）A、加工余量、加工B、加工余量、位置C、加工误差、加工D、加工误差、位置
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
配料时为什么必须合理确定加工余量？加工余量过小或过大会怎样？
粗基准选择时，应选择（）表面为粗基准，因为重要表面一般都要求余量均匀。A、次要B、粗糙C、重要D、加工
单选题在主轴箱体的加工中，以主轴毛坯孔作为粗基准，目的是（） 。A保证主轴孔表面加工余量均匀B保证箱体顶面的加工余量均匀C保证主轴与其它不加工面的相互位置D减少箱体总的加工余量
单选题床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。A相互位置要求B重要表面C基准重合D基准统一
单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A[A]：基准重合B[B]：基准统一C[C]：互为基准D[D]：自为基准
单选题选择定位粗基准的基本要求中是：使各加工表面都具有一定的和比较均匀的（）；保证加 工表面与不加工表面具有正确的（）精度。（）A加工余量；加工B加工余量；位置C加工误差；加工D加工误差；位置