若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则应选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则应选用此表面作为()。

  • A、工序基准
  • B、粗基准
  • C、精基准
  • D、定位基准

相关考题:

工件定位时,应选择余量和公差最小的表面作为粗基准,而不应该选择工件不需加工的表面作为粗基准。() 此题为判断题(对,错)。

当工件上有较多的表面需要加工时,应选择重要表面作为粗基准。() 此题为判断题(对,错)。

选择定位基准应按()原则。 A.定位基准与设计基准重合B.各加工面采用不同定位基准C.精加工工序定位基准应是未加工表面D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

关于精基准的选用,以下叙述正确的是:()。 A、尽可能选装配基准为精基准B、几个加工工序尽可能采用同一精基准定位C、应选加工余量最小的表面作精基准D、作为精基准的表面不一定要有较高精度和表面质量E、如果没有合适的表面作精基准,则可以用工艺凸台或工艺孔作辅助定位基准

若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

若工件上有不加工表面,则应以不加工表面作为()。A、工序基准B、基准C、精基准D、光基准

选择定位基准应按()原则。A、定位基准与设计基准重合B、各加工面采用不同定位基准C、精加工工序定位基准应是未加工表面D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

当畸形工件表面不需要全部加工时应尽量选取不加工表面为主要()面。A、定位精基准B、定位粗基准C、设计基准

如果必须保证工件某重要表面的()就应该选择该表面作为粗基准。A、余量均匀B、尺寸精度C、表面粗糙度D、位置精度

如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准

若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废,则应选用这个表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

选择精基准时,应选用加工表面的()作为定位基准,这是基准重合的原则。A、设计基准B、工艺基准C、加工基准D、工序基准

若工件上有不加工表面,则应以不加工表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

若工件上有几个不加工表面,则应选用其中与加工表面位置要求高表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

有的工件缺少作为工艺基准的适用表面,这时需要在工件上设置作为基准表面,这种工艺基准称为()。A、工序基准B、测量基准C、定位基准D、辅助基准

若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废时,则应选用这个表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

有的工件缺少作为工艺基准的适用表面,这时需要在工件上设置作为基准的表面,这种工艺基准称为()。A、工序基准B、测量基准C、定位基准D、辅助基准

对于具有不需要加工表面的工件,应选择不加工表面作为()。A、粗基准B、精基准C、工序基准D、工艺基准

当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时,应选择加工表面本身作为精基准,而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证,即遵循()的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定

关于粗基准的选用,以下叙述正确的是:()。A、应选工件上不需加工表面作粗基准B、当工件要求所有表面都需加工时,应选加工余量最大的毛坯表面作粗基准C、粗基准若选择得当,允许重复使用D、粗基准只能使用一次

零件上某重要表面要求加工余量小且均匀,应采用()的方法来定位加工。A、基准重合B、互为基准C、自为基准D、基准统一

当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()A、[A]:基准重合B、[B]:基准统一C、[C]:互为基准D、[D]:自为基准

在起始工序中,工件只能选用未经加工的毛坯表面来定位,这种定位表面称为()。A、粗基准B、精基准C、半精基准D、高计基准

直接选用加工表面的()作为定位基准称为基准重合原则。A、精基准B、粗基准C、工艺基准D、工序基准

若工件上有几个不加工表面,则应选用其中与加工表面位置要求高的表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

选择粗基准时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()。A、余量小的表面B、该重要表面C、半精加工后的表面D、任意

单选题选择定位基准应按()原则。A定位基准与设计基准重合B各加工面采用不同定位基准C精加工工序定位基准应是未加工表面D粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面