印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
冷焊球墨铸铁时,一般不用预热,当气温较低,焊件较大时,焊前需要预热,其预热温度为()。 A、100-200℃B、200-300℃C、300-350℃D、350℃以上
18MnMoNb的焊接性能较差,焊前一般需要预热,其预热温度为()。 A、150-200℃B、200-250℃C、250-300℃D、300℃以上
气焊低碳钢时一般不用预热,但焊接大厚度结构是需要预热其预热温度为()。 A、150℃左右B、200℃左右C、大于300℃D、小于400℃
预热温度的测量一般凭经验,如滴水在胎模上起(),即已达到预热温度。 A、白点B、黑点C、黄点D、灰点
普通碳素钢A、AF使用温度的上限值为（）；优质碳素钢10钢St35.58使用的上限温度为（）℃。优质碳素钢20钢，St45.8使用的上限温度为（）℃。
管道焊接连接时，焊口应预热、预热温度为200℃以上，预热长度为200～250mm。
胎膜在使用前必须均匀预热，以提高模具材料的冲击韧度，一般正常的预热温度为（）为宜。A、100-150℃B、150-250℃C、250-350℃D、300-350℃
在使用高炉煤气时，为提高燃烧温度，空气和煤气一般都需预热。
确定普通碳素钢的加热温度制度一般是根据（）图来确定。
各种金属铸型在使用前必须预热，预热温度一般在100℃～200℃。
铸铁件热焊时，铸件预热温度一般为150℃～２５０℃。
金属型铸造中，各种金属型在使用前必须预热，预热温度一般为（）。A、100～200℃B、200～300℃C、300～350℃D、350～400℃
管道焊接前预热温度一般为100-120℃，预热宽度为坡口两侧各大于（）为宜。A、45mmB、55mmC、65mmD、75mm
当低碳钢的厚度超过了规定的范围，焊前需要预热时，则一般的预热温度为80~150℃。（）
若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为（）。
若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为100～150℃。
耐热钢的预热温度一般为（）A、100℃左右B、150℃左右C、200～400℃
普通低合金钢的预热温度一般为（）。A、100℃左右B、150℃左右C、200～300℃
BOPA印刷前应进行预热处理，预热温度为30～40℃。
预热板的温度一般在80℃～100℃之间，使标签不变形为宜。
下列有关热转移设备对预热板和丝印头的升温描述不正确的是（）A、丝头的设定温度比预热板的设定温度高B、预热板的温度一般设定在80℃～100℃之间C、丝头的温度一般设定在100℃～150之间℃D、丝头的温度一般设定在180℃～210之间℃
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
电扒炉预热调节待机温度一般为（）℃。A、100B、110C、120D、125
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A、70-90℃B、100-120℃C、40-60℃D、30℃左右
填空题焊前预热的目的是减小焊件上各部分的（），预热温度一般为（）℃以下。