涂覆结束之后下一个工位是（）A、固化后目检B、固化C、固化前目检D、贴胶带

涂覆结束之后下一个工位是（）

  • A、固化后目检
  • B、固化
  • C、固化前目检
  • D、贴胶带

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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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下列固体废物固化方法中，需要温度最高的是（）A、玻璃固化B、沥青固化C、塑料固化D、自胶结固化
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涂膜（层）的干燥与固化方法一般可以分为（）、烘干和辐射固化三类
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涂膜的固化方法有（）。A、自然干燥B、加速干燥C、烧烤干燥D、照射固化干燥
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下列不是涂料固化的方法是（）A、自然固化B、加热固化C、辐射固化D、冷冻固化
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在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为（）A、桔皮B、颗粒C、流挂D、咬底
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涂布时，涂覆辊上粘附的涂料因受自身的表面张力作用而形成聚缩条纹，影响固化后的表现质量。
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涂印膜层太薄，固化后其平滑度（）。
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涂覆之前应当对产品进行目检，确保哪些无污染？（）A、脏污B、异物C、油印D、助焊剂残留E、纤维
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涂覆产品固化后目检应当不采用任何放大设备在紫光灯下进行，仲裁时可使用不超过（）倍放大倍数。A、5倍B、10倍C、4倍D、20倍
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3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A、 固化B、 静置C、 除粉D、 涂覆
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彩涂线初涂固化炉长度为（）米，最短固化时间是（）秒；精涂固化炉长度是（）米，最短固化时间是（）秒。
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（）也是彩涂机组工艺段的重点工序，固化是使涂层由湿膜状态变为干膜状态的施工过程。A、收缩率小B、有机物固化C、涂膜层数D、涂层的固化
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涂层的固化也是彩涂机组工艺段的重点工序，固化是使涂层由湿膜状态变为（）的施工过程。
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从涂机室抽出的新鲜空气到达固化炉的路线是（）A、直接抽到固化炉各区加热B、经过焚烧炉1#换热器预热后到固化炉各区二次加热C、经过焚烧炉2#换热器预热后到固化炉各区二次加热D、经过焚烧炉2#换热器预热后直接到固化炉各区
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热固性塑料是指经（），不再受热软化，只能塑制一次的塑料。A、一次固化后B、二次固化后C、三次固化后D、四次固化后
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涂膜的固化方法有（）干燥的方法。A、自然干燥B、加速干燥C、烘烤干燥D、照射固化干燥
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国内涂装领域涂膜快速固化技术是高红外线快速固化技术。
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3DP打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A、除粉B、涂覆C、静D、固化
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下列不属于涂覆固化后产生的不良是（）A、桔皮B、褶皱C、空焊D、气泡
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第一道面漆应在底漆（）涂敷。A、表干后，固化前B、实干后，固化前C、固化后D、表干前
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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下列固体废物固化方法中，不需要加热的是（）A、水泥固化B、沥青固化C、塑料固化D、自胶结固化
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利用导轨胶粘接聚四氟乙炔塑料板，导轨胶（）就可以进行刮研。A、完全固化后B、完全固化前C、完全固化后停留一段时间D、粘接后
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如何配制环氧玻璃胶带？玻璃胶带缠绕铁芯后如何进行干燥固化处理？
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单选题第一道面漆应在底漆（）涂敷。A表干后，固化前B实干后，固化前C固化后D表干前
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单选题下列不是涂料固化的方法是（）A自然固化B加热固化C辐射固化D冷冻固化
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