表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
下列( )不属于不良库存产生的原因。A．计划不周B．生产计划变更C．销售预测失误D．企业资本固化
下列不属于超精密涂覆磨具涂覆方法的是( ) A.重力落砂法B.涂覆法C.静电植砂法D.喷射法
下列哪项不是阿洛丁的涂覆方式（）A、浸渍涂覆B、手工涂覆C、电泳涂覆D、喷淋涂覆
不良焊接项目有（）。A、冷焊B、拒焊C、气泡D、针孔
在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为（）A、桔皮B、颗粒C、流挂D、咬底
涂布时，涂覆辊上粘附的涂料因受自身的表面张力作用而形成聚缩条纹，影响固化后的表现质量。
涂覆后的不良品的投入点在哪里？（）A、波峰后FQCB、涂覆C、涂覆FQCD、压接FQC
哪些是涂覆前需要检查的项目？（）A、条码B、助焊剂残留C、异物D、气泡
涂覆后的不良现象主要有哪些？（）A、气泡B、翘皮C、空洞D、桔皮E、鱼眼
涂覆产品固化后目检应当不采用任何放大设备在紫光灯下进行，仲裁时可使用不超过（）倍放大倍数。A、5倍B、10倍C、4倍D、20倍
涂覆后哪些是常见的不良现象？（）A、气泡B、异物C、撞件D、假焊E、退胶
加胶后，胶桶内有气泡产生，需要放置三十分钟左右，待气泡散去后在进行涂覆
商标粘贴完成后需用（）进行按压，确保无气泡、褶皱等不良A、刮胶板B、对应工装C、手D、单面刀片
3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A、 固化B、 静置C、 除粉D、 涂覆
彩涂线初涂固化炉长度为（）米，最短固化时间是（）秒；精涂固化炉长度是（）米，最短固化时间是（）秒。
下列导致涂料产生咬底现象的是（）。A、涂面漆后，底涂层被咬起脱离的现象B、涂料喷涂时，涂膜产生像桔皮的现象C、涂料表面有流淌的痕迹D、喷涂涂膜过厚
3DP打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A、除粉B、涂覆C、静D、固化
涂覆结束之后下一个工位是（）A、固化后目检B、固化C、固化前目检D、贴胶带
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
下列选项，不属于气泡混合轻质土的组成成份的选项是（）A、固化剂B、气泡C、沥青D、基质土
多选题中涂喷涂时，手工喷涂的速度过快会产生（）。A流挂B少漆C桔皮D露底
单选题不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是（）A酸蚀15秒，冲洗B涂底涂剂C涂粘接树脂，轻吹D光固化
单选题在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为（）A桔皮B颗粒C流挂D咬底
单选题3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A 固化B 静置C 除粉D 涂覆
单选题下列选项，不属于气泡混合轻质土的组成成份的选项是（）A固化剂B气泡C沥青D基质土
单选题下列不属于书刊的表面整饰加工费用的是（ ）。A覆膜费B热固化上光（过油）费C局部紫外线固化上光（UV上光）费D装订费