在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。A、0.1～0.5B、0.6～1.0C、1.1～1.5D、1.6～2.0
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
不属于印制电路板的孔的是（）A、工艺孔B、金属化孔C、穿线孔D、机械安装孔
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A、双面B、多层C、软性
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
判断题敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。A对B错
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A焊点B焊锡C焊孔D印制电路板
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板