在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。此题为判断题(对，错)。
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
双面混合安装方式采用（）电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
填空题印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度
单选题双面混合安装方式采用（）电路板。A单面陶瓷基板B双面陶瓷基板C单面印制D双面印制
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A50%-70%B刚刚接触到印制导线C全部浸入D100%
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板