DDZ－Ⅲ型差压变送器的检测片是由()制成,安装在副杠杆水平臂上的。 A、衔铁片B、铝片C、铜导线线圈D、印制电路板腐蚀制成的
在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、(),以发现存在的问题,有利于提高工作效率。 A.铜膜是否太宽B.焊盘位置是否设计正确C.焊点是否有虚焊和短路D.铜膜是否太窄
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。 A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。A、0.22～2.0B、0.60～2.2C、1.22～2.5D、1.62～2.8
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。A、铜膜是否太宽B、焊盘位置是否设计正确C、焊点是否有虚焊和短路D、铜膜是否太窄
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A、双面B、多层C、软性
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A、[放置]/[走线]B、[放置]/[线]C、[放置]/[总线]D、[放置]/[InteractiveRouting]
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
单选题编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A[放置]/[走线]B[放置]/[线]C[放置]/[总线]D[放置]/[InteractiveRouting]
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
单选题因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。A硫酸铜镀液B氯化铜镀液C氰化物镀铜液D焦磷酸盐镀铜液
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板