单选题在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。A提高导电能力B增大散热C提高机械强度D减小热阻

单选题
在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
A

提高导电能力

B

增大散热

C

提高机械强度

D

减小热阻


参考解析

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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

导热硅脂多涂抹散热效果会好么? 导热硅脂多涂抹CPU散热效果会更好么?

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

空呼器密封件和零件在装配时,只准涂少量硅脂,不准涂油或油脂。

在元器件和散热件涂硅脂,是为了()。A、提高导电能力B、增大散热面积C、提高机械强度D、减小热阻

计算机原来使用正常,最近一次给CPU的散热器进行除尘,将散热器清洗干净后,在CPU表面和散热器底部都抹上一层导热硅脂。本想让CPU散热更好,就把硅脂抹得厚了一些,没想到安装好后重新启动计算机,系统变得很不稳定,经常死机、重启,在BIOS中检查发现CPU的温度高达65℃,有时更高。硅脂不是导热的吗?为什么CPU温度反而更高了?

元器件表面安装金属外壳的元器件,用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了()。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护

功率晶体管直接安装在散热器或印制板上,需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂,再将晶体管插入安装孔,B将安装螺钉拧紧,C将晶体管基面涂适量导热硅脂后,贴上绝缘垫片”三个步骤,安装步骤顺序()。A、CABB、ACBC、BAC

当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅

在安装CPU散热器时,为了使散热器固定需要在CPU上涂上大量的硅脂。

在安装CPU散热器时,为了使散热器固定需要在CPU上涂大量的硅脂。

当对CPU安置一个散热风扇时,两者之间应该添加什么?()A、散热硅脂B、橡胶粘合剂C、塑料板D、塑料板

闸调器筒体内的各零部件在组装时全部涂以()。A、7057硅脂B、89D制动缸脂C、II号低温润滑脂D、改性甲基硅油

为了保证CPU的良好散热,通常在CPU的表面要涂一层(),以增强其散热效果。A、硅脂B、凡士林C、隔热膜D、润滑剂

在柴油机中,冷却水不与外界相连通,只是在冷却系统的吸热部分(受热零件)和散热部分(散热水箱)之间进行循环的是()。A、压力循环B、强制循环C、闭式循环D、开式循环

在安装CPU散热器时,为了更便于散热需要在CPU上涂上适量的硅脂。

在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。A、提高导电能力B、增大散热C、提高机械强度D、减小热阻

使用()既可以绝缘又可以散热。A、云母片B、松香C、硅酯D、金属片

表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

在电源电路中,()元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。

光纤一次涂覆层一般使用丙烯酸酯、()或硅橡胶材料。A、有机硅B、填充油膏C、聚丙烯D、铝材

防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接

单选题以下哪一项是导热硅纸的用途?()A将所有热量集中到处理器上B对散热风扇上的滚珠轴承进行润滑C保持散热器和处理器之间空气流通D将热量转移到散热器

判断题消防空气呼吸器的密封件和少数零件在装配时,只准涂少量硅脂,但不准涂油或油脂。A对B错

判断题空呼器密封件和零件在装配时,只准涂少量硅脂,不准涂油或油脂。A对B错

判断题在安装CPU散热器时,为了使散热器固定需要在CPU上涂大量的硅脂。A对B错

单选题防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A涂膏B点胶C固化D焊接