在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A、提高导电能力B、增大散热C、提高机械强度D、减小热阻

在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。

  • A、提高导电能力
  • B、增大散热
  • C、提高机械强度
  • D、减小热阻

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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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导热硅脂多涂抹散热效果会好么? 导热硅脂多涂抹CPU散热效果会更好么？
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元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
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空呼器密封件和零件在装配时，只准涂少量硅脂，不准涂油或油脂。
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在元器件和散热件涂硅脂，是为了（）。A、提高导电能力B、增大散热面积C、提高机械强度D、减小热阻
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计算机原来使用正常，最近一次给CPU的散热器进行除尘，将散热器清洗干净后，在CPU表面和散热器底部都抹上一层导热硅脂。本想让CPU散热更好，就把硅脂抹得厚了一些，没想到安装好后重新启动计算机，系统变得很不稳定，经常死机、重启，在BIOS中检查发现CPU的温度高达65℃，有时更高。硅脂不是导热的吗？为什么CPU温度反而更高了？
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元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
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功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。A、CABB、ACBC、BAC
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当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
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在安装CPU散热器时，为了使散热器固定需要在CPU上涂上大量的硅脂。
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在安装CPU散热器时，为了使散热器固定需要在CPU上涂大量的硅脂。
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当对CPU安置一个散热风扇时，两者之间应该添加什么？（）A、散热硅脂B、橡胶粘合剂C、塑料板D、塑料板
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闸调器筒体内的各零部件在组装时全部涂以（）。A、7057硅脂B、89D制动缸脂C、II号低温润滑脂D、改性甲基硅油
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为了保证CPU的良好散热，通常在CPU的表面要涂一层（），以增强其散热效果。A、硅脂B、凡士林C、隔热膜D、润滑剂
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在柴油机中，冷却水不与外界相连通，只是在冷却系统的吸热部分（受热零件）和散热部分（散热水箱）之间进行循环的是（）。A、压力循环B、强制循环C、闭式循环D、开式循环
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在安装CPU散热器时，为了更便于散热需要在CPU上涂上适量的硅脂。
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使用（）既可以绝缘又可以散热。A、云母片B、松香C、硅酯D、金属片
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表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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在电源电路中，（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
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光纤一次涂覆层一般使用丙烯酸酯、（）或硅橡胶材料。A、有机硅B、填充油膏C、聚丙烯D、铝材
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防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
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单选题以下哪一项是导热硅纸的用途？（）A将所有热量集中到处理器上B对散热风扇上的滚珠轴承进行润滑C保持散热器和处理器之间空气流通D将热量转移到散热器
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判断题消防空气呼吸器的密封件和少数零件在装配时，只准涂少量硅脂，但不准涂油或油脂。A对B错
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判断题空呼器密封件和零件在装配时，只准涂少量硅脂，不准涂油或油脂。A对B错
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单选题在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A提高导电能力B增大散热C提高机械强度D减小热阻
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判断题在安装CPU散热器时，为了使散热器固定需要在CPU上涂大量的硅脂。A对B错
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单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A涂膏B点胶C固化D焊接
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