EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
GRE协议()。A、既封装，又加密B、只封装，不加密C、不封装，只加密D、不封装，不加密
机械密封装置属于()。 A.级间密封装置B.轴封装置C.内密封装置D.填料密封装置
GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）A.客户信息封装进VSB.VP封装进入VCC.VS封装进入VPD.VC封装进入VP
PIN分层封装关系是( )A. 客户信号封装进入VSB. PTS封装进入VPC. VP封装进入VCD. VC封装进入VP
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
EPON网络中，业务数据的封装方式为？A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
空预器可调整的密封装置是（）。A、轴向密封装置B、旁路密封装置C、径向密封装置D、周向密封装置
GPON是基于（）。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
封装画刷的GDI类是（），封装画笔的GDI类是（），封装字体的GDI类是（），封装位图的GDI类是（）。
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
室外型直放机，安装在室外时（）A、不须密封装置B、应有密封装置C、可以有密封装置也可以没有密封装置D、一定不能有密封装置
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
单选题EPON是基于（）。AATM封装B以太网封装CGEM封装DATM、GEM封装
多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
单选题关于封装下面介绍错误的是（）A封装将变化隔离B封装提高重用性C封装提高安全性D只有被private修饰才叫做封装
单选题通常称为“软封装”的是（）。ABGA封装BCOB封装CQFP封装