球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
MPLS中，标记封装方式有（）A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
空预器可调整的密封装置是（）。A、轴向密封装置B、旁路密封装置C、径向密封装置D、周向密封装置
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
EPON网络中，业务数据的封装方式为（）A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
GPON是基于（）A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
单选题EPON是基于（）。AATM封装B以太网封装CGEM封装DATM、GEM封装
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
单选题PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）AGRE封装BIPSec封装CL2TP封装DQinQ封装
单选题关于封装下面介绍错误的是（）A封装将变化隔离B封装提高重用性C封装提高安全性D只有被private修饰才叫做封装