元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。此题为判断题(对，错)。
单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
从结构工艺出发，元器件排列时应（）A、倾斜放置B、始终保持卧式装接C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mmD、将可调组件放在便于调整的部位
用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。A、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：AnyB、Top layer设置为：Vertical；Bottom layer设置为：AnyC、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：VerticalD、Top layer设置为：Not Used；Bottom layer设置为：Vertical
片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
单选题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A贴片率B生产量C重复精度D贴片周期
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错