请说明手工贴片元器件的操作方法。

请说明手工贴片元器件的操作方法。

相关考题：

涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。
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请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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真空吸笔是手工贴片工具。
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片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
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OEE中的实际贴片点数可因OEE值比预期有所差异而手工修改
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以下元器件哪些是湿敏元器件（）A、电容B、电阻C、二极管D、排阻E、电解电容F、贴片电阻
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贴片元器件不允许有缺口或破损。（）
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贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
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下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
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微型贴片元件是将传统元器件小型化的器件其性能基本相同。
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片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
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适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
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（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期
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单选题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A贴片率B生产量C重复精度D贴片周期
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判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错
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单选题（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A流水作业式贴片机B同时式贴片机C顺序式贴片机D顺序一同时式贴片机
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单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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判断题适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。A对B错
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判断题真空吸笔是手工贴片工具。A对B错
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单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装
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