单选题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A贴片率B生产量C重复精度D贴片周期

单选题
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A

贴片率

B

生产量

C

重复精度

D

贴片周期

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同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
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贴片精度不包括（）。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度
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（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
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请说明手工贴片元器件的操作方法。
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以下元器件哪些是湿敏元器件（）A、电容B、电阻C、二极管D、排阻E、电解电容F、贴片电阻
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贴片元器件不允许有缺口或破损。（）
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贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
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微型贴片元件是将传统元器件小型化的器件其性能基本相同。
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贴片机的贴片精度包括（）。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度
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片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错
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判断题适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。A对B错
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单选题贴片精度不包括（）。A贴装精度B贴装率C分辨率D重复精度
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单选题焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。ATop PasteBTop SolderCBottom OverlayDBottom Solder
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