1、在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）A．DIPB．SOPC．BGAD．PGA

1、在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）

A．DIP

B．SOP

C．BGA

D．PGA

参考答案和解析
DIP

相关考题：

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package
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要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
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利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。
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手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A5B6C7
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填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar
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填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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单选题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。APlaceBRenameCAddDUpdatePCB
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar
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单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP
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